Reparationsmetode for bundkort(1)

Reparationsmetode for bundkort

Bundkortfejl manifesteres ofte som systemstartfejl, ingen skærm på skærmen, nogle gange kan den starte, og nogle gange kan den ikke starte osv., Som er vanskelige at intuitivt bedømme. Ved inspektion og reparation af bundkortets svigt er vedligeholdelsesprincippet om "et udseende, to lyt, tre lugt, fire berøringer" generelt vedtaget. Det er at observere fiaskofænomenet, lytte til alarmen, lugte, om der er en ejendommelig lugt, og røre ved, om nogle dele er varme. Her er et par almindelige bundkort reparationsmetoder. Hver metode har sine egne fordele og begrænsninger. Generelt anvendes flere metoder i kombination.

Rengøringsmetode

Denne metode bruges generelt til at løse det problem, at bundkortet ikke kan fungere normalt på grund af for meget støv på bundkortet, og støvet er elektrostatisk ladet. Støvet på bundkortet kan fjernes med en børste. Derudover er der normalt mange eksterne tavler forbundet til bundkortet. De gyldne fingre af disse brædder kan oxideres, hvilket resulterer i dårlig kontakt med bundkortet. Til dette problem kan et viskelæder bruges til at fjerne oxidlaget på overfladen.

Observation

Teknikken med at "se og røre" bruges hovedsageligt. Når strømmen er slukket, skal du kontrollere, om komponenterne er korrekt tilsluttet, om kondensatoren og modstandsstifterne er i god kontakt, om overfladen af hver komponent er brændt eller revnet, og om kobberfolien på hvert kredsløb har brændte mærker. Samtidig kan du røre overfladen af nogle chips med hænderne for at se, om der er noget meget varmt fænomen.