Hvad er sikkerhedsafklaringsproblemerne i PCB-design

Vi vil støde på en række problemer med sikkerhedsklarering i PCB-design, såsom klaring mellem vias og puder, afstanden mellem spor er alle steder, vi bør overveje. Så i dag deler vi disse afstandskrav i to kategorier, den ene er elektrisk sikkerhedsafstand, den anden er ikke-elektrisk sikkerhedsafstand.

1. Elektrisk sikkerhedsafstand

(1) Afstand mellem ledninger

I henhold til PCB-producenternes produktionskapacitet bør afstanden mellem spor ikke være mindre end 4 MIL. Den minimale linjeafstand er også linie-til-linje og linje-til-pude-afstand. Set fra vores produktion er det bedre at have en større afstand under forhold. Den generelle 10 MIL er mere almindelig.

(2) Blændeåbning og pude bredde

Ifølge PCB-producenten skal pudenes diameter mindst være mindst 0. 2 mm, hvis den er mekanisk boret, og den bør ikke være mindre end {{2}} mil, hvis den er laserboret. Blændenes tolerance er lidt anderledes afhængigt af tavlen. Generelt kan det styres inden for 0. 05 mm. Brædden på pladen må ikke være mindre end 0. 2 mm.

(3) Afstanden mellem puder

I henhold til PCB-producentens behandlingskapacitet bør afstanden mellem puderne ikke være mindre end 0. 2 MM.

(4) Afstanden mellem kobberhuden og brættets kant

Afstanden mellem den ladede kobberhud og kanten af ​​PCB-pladen er fortrinsvis ikke mindre end 0. 3 mm. Hvis der lægges kobber på et stort område, er det normalt nødvendigt at have en krympeafstand fra kanten af ​​pladen, som generelt er indstillet til 20 mil. Under normale omstændigheder, for mekaniske overvejelser fra det færdige kredsløbskort, eller for at undgå muligheden for krølning eller elektrisk kortslutning forårsaget af kobberstrimlen, der er udsat på kanten af ​​pladen, krymper ofte ingeniører kobberblokke i stort område med {{2} } mil i forhold til brættets kant. Kobberhuden spredes ikke altid til kanten af ​​brættet. Der er mange måder at håndtere krympning af kobber på. For eksempel tegne holdelaget på kanten af ​​brættet, og indstil derefter afstanden mellem kobber og holder.

2. Ikke-elektrisk sikkerhedsafstand

(1) Bredde, højde og afstand mellem tegn

Vi bruger normalt konventionelle værdier til tegn, der udskrives på skærmen. Fordi når teksten er for lille, vil den blive sløret efter behandling og udskrivning.

(2) Afstanden fra silkeskærm til pude

Screenprint er ikke tilladt på puden. Hvis silkeskærmen er dækket med puder, vil tin ikke blive dåse ved lodning, hvilket vil påvirke placeringen af ​​komponenter. Generelle pladeproducenter kræver, at 8 milafstand forbeholdes. Hvis det skyldes, at området med nogle PCB-kort er meget tæt, kan vi næppe acceptere 4 MIL. Så hvis silkeskærmen ved et uheld dækker puden under design, vil tavelfabrikanten automatisk fjerne den silkeskærmdel, der er tilbage på puden under fremstillingen for at sikre tin på puden. Så vi er nødt til at være opmærksomme på det.

(3) 3 D højde og vandret afstand på den mekaniske struktur

Ved montering af enheder på printpladen er det nødvendigt at overveje, om der vil være konflikter med andre mekaniske strukturer i vandret retning og rumets højde. Derfor er det nødvendigt, når man designer, fuldt ud at overveje tilpasningsevnen af ​​den rumlige struktur mellem komponenterne, og mellem det færdige PCB og produktskallen, og reservere en sikker afstand for hvert målobjekt.