Hvad er forskellen mellem reflow-lodning og bølgelodning?
May 08, 2024
Hvad er reflow-lodning?
Reflow-lodning refererer til den elektriske sammenkobling af stifterne eller loddeterminalerne på elektroniske komponenter, der er forudmonteret på puderne med puderne på printkortet ved at opvarme og smelte loddet, der er forbelagt på puderne, for at opnå den elektriske sammenkobling af elektroniske komponenter. Formålet med at svejse komponenter på printpladen. Reflow-lodning er afhængig af virkningen af varm luftstrøm på loddeforbindelserne. Den kolloide flux reagerer fysisk under en vis luftstrøm ved høj temperatur for at opnå SMD-svejsning; så det kaldes "reflow soldering", fordi gassen cirkulerer i svejsemaskinen for at generere høj temperatur for at opnå svejsning. Reflowlodning er generelt opdelt i forvarmningszone, varmezone og kølezone.
Hvad er bølgelodning?
Det smeltede loddemiddel (bly-tin-legering) sprøjtes ind i den loddebølge, der kræves af designet gennem en elektrisk pumpe eller en elektromagnetisk pumpe, så det trykte printkort, der er forudinstalleret med komponenter, passerer gennem materialebølgen for at realisere loddeterminalen eller blyet af komponenten. Lodning af den mekaniske og elektriske forbindelse mellem fødder og printplader. Bølgemaskinen er hovedsageligt sammensat af et transportbånd, et fluxtilsætningsområde, et forvarmningsområde og en bølgeloddeovn. Dens hovedmateriale er loddestrimler.
Forskellen mellem reflow-lodning og bølgelodning
1. Bølgelodning er, når smeltet loddemetal danner en loddebølge for at lodde komponenter; reflow er når højtemperatur varm luft danner reflow smeltet lodde til lodde komponenter.
2. Forskellige processer: Bølgelodning kræver først sprøjtning af flux og går derefter gennem forvarmning, lodning, kølezone og reflowlodning. Der er allerede loddet, inden PCB'et sættes i ovnen. Efter lodning smeltes den belagte tintone netop til lodning. Bølgelodning Når printet sættes i ovnen, er der ingen lodning. Loddebølgen, der genereres af svejsemaskinen, spreder loddet på de puder, der skal svejses for at fuldføre svejsningen.
3. Reflow lodning er velegnet til chip elektroniske komponenter, og bølgelodning er velegnet til pin elektroniske komponenter.
