Introduktion til højfrekvente kredsløbs-PCB-designteknikker, del 1

Designet af et høj-kredsløbskort er en kompliceret proces, og mange faktorer kan direkte påvirke ydeevnen af ​​høj-kredsløbet. Designet og ledningerne af højfrekvente kredsløb er meget vigtige for hele designet. I dag anbefaler det professionelle og tekniske personale fra Taike Electronics specielt følgende højfrekvente kredsløbs-PCB-designteknikker til dig, lad os tage et kig!

Højfrekvent kredsløb PCB design

Flerlagskortledninger

Højfrekvente-kredsløb har normalt høj integration og høj ledningstæthed. Brugen af ​​flerlagstavler er ikke kun nødvendig for ledninger, men også et effektivt middel til at reducere interferens. I PCB-layoutstadiet kan et rimeligt udvalg af printkortstørrelsen med et vist antal lag udnytte det mellemliggende lag fuldt ud til at opsætte skjoldet, bedre realisere den nærmeste jording, effektivt reducere den parasitære induktans, forkorte signaltransmissionen længde og reducere signalkryds-interferensen betydeligt. Disse metoder er befordrende for at forbedre pålideligheden af ​​høj-kredsløb. Dataene viser, at når det samme materiale bruges, er støjen fra det fire-lags bord 20dB lavere end støjen fra det dobbelt-sidede bord. Der er dog også et problem. Jo flere halve-lag af PCB'en er, jo mere kompliceret er fremstillingsprocessen og jo højere enhedsomkostninger. Dette kræver, at vi ikke kun vælger det passende antal PCB-lag, men også planlægger et rimeligt komponentlayout og bruger de korrekte ledningsregler for at færdiggøre designet.

Jo mindre ledningen bøjer mellem stifterne på højhastigheds elektroniske enheder, jo bedre

Ledningen til højfrekvente kredsløbsledninger er fortrinsvis en hel lige linje, der skal drejes. Den kan roteres med 45 graders polylinje eller bue. Dette krav bruges kun til at forbedre fikseringsstyrken af ​​kobberfolien i lav-kredsløbet, og i høj-kredsløbet kan opfyldelse af dette krav reducere den eksterne emission og gensidige kobling af højfrekvente kredsløb -frekvenssignaler.

Jo kortere ledningen er mellem benene på højfrekvenskredsløbsenheden, jo bedre

Strålingsintensiteten af ​​signalet er proportional med ledningslængden af ​​signallinjen. Jo længere højfrekvente signalledning er, jo lettere er det at koble sammen med komponenter i nærheden. For højfrekvente signallinjer, såsom signalure, krystaloscillatorer, DDR-data, LVDS-linjer, USB-linjer og HDMI-linjer, skal sporene derfor være så korte som muligt.

Skift af blylag mellem ben på højfrekvente kredsløbsenheder er så lille som muligt

De så{{0}}kaldte "jo mindre-lagsvekslen mellem ledningerne er, jo bedre" betyder, at jo færre vias (Via), der bruges i komponentforbindelsesprocessen, jo bedre. Ifølge siden kan en via bringe omkring 0,5pF distribueret kapacitans, og at reducere antallet af vias kan øge hastigheden markant og reducere muligheden for datafejl.

Højfrekvent kredsløb PCB design

Vær opmærksom på "crosstalk" introduceret af signallinjerne parallelt med tætte afstande

Høj-kredsløbsledninger bør være opmærksomme på den "krydstale", der introduceres af den tætte parallelle routing af signallinjer. Crosstalk refererer til koblingsfænomenet mellem signallinjer, der ikke er direkte forbundet. Fordi højfrekvente signaler transmitteres i form af elektromagnetiske bølger langs transmissionslinjen, vil signallinjen fungere som en antenne, og energien fra det elektromagnetiske felt vil blive udsendt rundt om transmissionslinjen. Uønskede støjsignaler genereres på grund af den gensidige kobling af elektromagnetiske felter mellem signalerne. Kaldes krydstale (Crosstalk). Parametrene for PCB-laget, afstanden mellem signallinjerne, de elektriske karakteristika af drivende og modtagende ende og signallinjetermineringsmetoden har alle en vis indflydelse på krydstale.

Ovenstående introducerer midlertidigt fem højfrekvente kredsløbs-PCB-designteknikker, og jeg håber at kunne give dig en reference!