PCBA behandling

PCBA-behandlingsteknologien er meget kompleks, og den skal grundlæggende gennemgå næsten snesevis af processer, lige fra kredsløbsfremstillingsprocessen, komponentanskaffelse og -inspektion, SMT-patch-samling, DIP-stik-, PCBA-test, programudløsning , emballage og andre vigtige processer. Blandt dem er kredsløbsfremstillingsprocessen den mest, og proceduren er ekstremt kompliceret.

Kredsløbsbehandlingsteknologi og udstyr

Printpladeudstyr inkluderer galvaniseringslinje, nedsænkningskobberlinje, DES-linje, SES-linje, rensemaskine, OSP-linje, nikkelguldlinje, presse, eksponeringsmaskine, ovn, AOI, bordvridningsnivelleringsmaskine, kantslibemaskine, skæremaskine, vakuumpakkemaskine, gong-maskine, borerig, luftkompressor, tinsprøjtemaskine, CMI-serie, fotoplotter osv.

SMT-chipbehandlingsteknologi

◆ I henhold til kundens Gerber-fil og BOM, lav procesfilen for SMT-produktion og generer SMT-koordinatfilen

◆ Kontroller, om alle produktionsmaterialer er klar, lav et komplet sæt af ordrer, og bekræft produktions-PMC-planen

◆ Udfør SMT-programmering, og lav det første bord, der skal kontrolleres for at sikre, at det er korrekt

◆ I henhold til SMT-processen, lav laserstålnet

◆ Udfør loddepasta-udskrivning for at sikre, at loddepastaen efter udskrivning er ensartet, med god tykkelse og konsistens

◆ Monter komponenterne på printkortet gennem SMT-placeringsmaskinen, og udfør online AOI automatisk optisk inspektion, hvis det er nødvendigt

◆ Indstil en perfekt reflow-ovntemperaturkurve, lad printpladen flyde gennem reflow-lodning, og loddepastaen vil blive omdannet fra pasta, flydende til fast tilstand, og god lodning kan opnås efter afkøling

◆ Efter nødvendig IPQC-inspektion

◆ DIP-stikket-passer stikket-materiale gennem printpladen og strømmer derefter gennem bølgelodning til lodning

◆ Nødvendige efter-ovnsprocesser, såsom fodskæring, post-svejsning, pladerensning osv.

◆ QA udfører omfattende test for at sikre, at kvaliteten er i orden