Høj - pålidelighed PCBA til næste - Gen telekommunikationssystemer
Denne høje - ydelse, høj - densitetsenhed er designet til at imødekomme de strenge krav fra 5G -netværk, fiberoptiske terminaler, basestationer og datatransmissionsudstyr. Bygget med fokus på signalintegritet, termisk styring og urokkelig pålidelighed sikrer vores PCBA problemfri dataflow, minimal latenstid og maksimal oppetid. Det er den grundlæggende komponent, der giver OEM'er mulighed for at levere robuste, skalerbare og fremtidige - Proof Telecommunication Solutions til en tilsluttet verden.
- Hurtig levering
- Kvalitetssikring
- 24/7 kundeservice
Produkt introduktion
Nøglefunktioner og fordele:
- Høj - frekvens & høj - Hastighedsdesign: Optimeret layout og materialer (f.eks. Rogers, fr - 4 Høj - Tg) for at minimere signaltab, kryds - Talk og elektromagnetisk interferens (emi), hvilket sikrer pristinpræstation i høj ydelse i høj {{{{}} frekvens og elektromagnetisk interferens (emi), hvilket sikrer pristinpræstation i høj ydelse i høj {{{{{}}} frekvens og elektromagnetisk interferens (emi) Højhastigheds digitale applikationer (f.eks. 5G MMWAVE, 10G+ optisk netværk).
- Ekstraordinær pålidelighed og lang levetid: Anvender industrielle og bilindustrien - Kvalitetskomponenter, der er vurderet til udvidede temperaturområder og kontinuerlig drift. Fremstillet med strenge proceskontroller for at sikre produktets levetid, reducere feltfejlhastighed og vedligeholdelsesomkostninger.
- Avanceret termisk styring: Inkorporerer designfunktioner som termiske vias, indlejrede kølepladser og fly til effektiv varmeafledning fra kritiske komponenter såsom FPGA'er, ASICS og effektforstærkere, hvilket forhindrer overophedning og sikrer stabil ydeevne.
- Høj - Densitetsintegration: Anvender HDI (High - Density Interconnect) Teknologi og fin - pitch -komponenter (BGAS, QFNS) for at maksimere funktionaliteten inden for en kompakt formfaktor, som er afgørende for rummet - begrænset Telecom Chassis og Modules.
- Rigorøs test & overholdelse: Hver samling gennemgår omfattende test, inklusive i - kredsløbstest (IKT), flyveprobetest og funktionel test (FCT), for at verificere ydeevnen mod specifikationer. Designet til at overholde nøgletelekommunikation og sikkerhedsstandarder (f.eks. TL9000, NEBS, CE, FCC, ROHS).
- Skalerbar og tilpasselig arkitektur: Tilbydes som en platform, der kan tilpasses til specifikke funktionelle krav, herunder integration af specialiserede processorer (SOCS, FPGA'er), hukommelseskonfigurationer og en række netværksgrænsefladeindstillinger (SFP+, QSFP, RJ45, Fiber Optic Transceivers).
Tekniske specifikationer:
- Bordtype: Multi - lag (8-20+ lag), HDI med mikrovier.
- Basismateriale: Høj - ydelse fr - 4, halogenfri eller specialiserede RF-laminater.
- Nøglekomponenter: Høj - hastighedsprocessorer (ARM, x 86, MIPS), FPGAS, DDR3/4/5 hukommelse, flashlagring, phy -chipsæt og Power Management ICS (PMIC).
- Grænseflader: Ethernet (1G/10G/25G), SFP/SFP+ Cages, USB, PCIe, Serial (RS-232/485), Synchronous Optical Networking (SONET/SDH) -grænseflader.
- Driftstemperatur: -40 grad til +85 grad (tilgængelig rækkeviddeområde).
- Finish: Elektroløs Nickel Immersion Gold (Enig) eller nedsænkningssølv for fremragende loddelighed og overfladeplan.
Ansøgninger:
Denne PCBA er designet til en lang række telekommunikationsudstyr, herunder:
- 5G NR -basestationer (GNODEB) og små celler
- Optiske linjeterminaler (OLT) og optiske netværksenheder (ONU) til FTTX
- Netværksafbrydere og routere
- Multiplexers (WDM, DWDM)
- Baseband -enheder (BBU) og Remote Radio Units (RRU)
- Netværksgrænsefladekort (NIC) og modemer
Klik her tilFå et hurtigt tilbud!
Populære tags: Høj - pålidelighed PCBA til næste - Gen telekommunikationssystemer, Kina, fabrik, tilpasset, professionel
Nej
